敦泰、义隆相继公开一次性打消存货跌价损失，以及与芯片代工厂解约、支付违约金之后，许多IC设计企业同业也默默表示，早计划年底调整体质，毕竟面对市况不明，打库存、解约是让明年运营更轻盈的策略。
首先从库存、现金方面看，IC设计企业第三季库存水位多到顶峰，尽管和市场、客户、芯片代工厂持续协调，但处境仍尴尬，部分因之前签订的长约LTA影响，也部分是芯片代工厂规模大，谈判能力有限影响弹性。
不过也有多数企业表示，和芯片代工厂协调后，第三季应是拉货顶峰，第四季起拉货量就会减少，力求库存“少进多出”。
企业也大多强调现金流的问题，由于库存水位高位、资金周转天数增加，加上IC设计企业大多没有资产如土地或厂房，也让银行借贷较谨慎，另长约也可从财报预付费用及预付款、存出保证金等略知一二。
因此，IC设计企业能否在这个库存状态，维持帐上现金健康水位，也是年底观察的关键重点。
其二，和芯片代工厂与芯片代工厂会签长约的厂商，多是产业规模较大、有一定地位的厂商，或产能吃紧时也想大幅扩张市场占有率、大幅增长的厂商。
许多企业都坦言长约不可行，如联咏第四季毛利率预估将芯片代工长约因素考虑进去，敦泰也强调和芯片代工厂协调合约弹性，如从拉货三年延长成四年等，避免过多违约金。
IC设计企业投片量大多下降，使芯片代工厂让利、折让策略不断，毕竟中系同业大幅砍价三至四成，就是想增加产能利用率，让台系厂商确实首席执行官约或维持价格只是理想，使IC设计企业针对长约谈判较具底气，合约也更有弹性。
解约对IC设计企业来说，成本更能有降低优势，毕竟签约时价格大多高位，市场价格也受同业杀价竞争有压，尽管尚未降到涨价前，但也造成毛利率持续回档的压力。
因此IC设计企业和芯片代工厂解约后，不仅投片量可减少松口气，价格端也能获得当前芯片代工厂发布的让利。
市场预期，明年上半年高价库存陆续去化、投片成本降低，大多可陆续反映至财报，看到毛利率止跌信号。
整体看IC设计企业第四季财报可能是最坏状况，包含会计确认违约金、打消呆滞库存等都可能一次性会计确认至这季，明年运营或更轻盈，力拼尽快恢复增长动能。
（首图来源：shutterstock）