半导体零部件渠道商大联大今天召开法人说明会，首席财务官暨发言人袁兴文说，库存目前在64天偏高水准，今年下半年将达到高峰，明年随着供应链调整，库存将逐步回落到正常45~50天。
袁兴文指出，大联大是渠道商，资产以运营资金为主，包括库存跌价损失等风险在业界并非由渠道商承担，通常设有价格保护及换货机制。无论财务支出或运营资金是否变动，都不会影响大联大配息政策。
被问及地缘政治对供应链带来的影响，袁兴文表示，只要供应链移动，大联大都会配合，包括北美与墨西哥、东南亚地区，大联大都已布局。台湾和中国大陆仍是大联大主要交货地区，但北美和东南亚交货比重逐渐提升，去年合计不到10%，今年提高到12%，且北美和东南亚地区营收都年增双位数百分比。
副总经理林春杰说，今年下半年半导体供需反转，从终端客户到上游供应端都感觉到需求衰退，市场已有共识，明年上半年底前可以消化完毕库存，接下来开始恢复到正常供需。就中长期而言，半导体在云计算制造、电动汽车、数据中心、服务器、网通等领域前景仍看好。
谈到美国禁止高端芯片输往中国，林春杰表示，人工智能（AI）或高速运算等芯片相关生意，都由供应商直接交货，对渠道商和大联大几乎没有影响。随着美中贸易战持续，台湾厂商可能间接受益，带动服务器、安控、网通等设备需求，对大联大是另一种商机。
大联大第三季营收达新台币1,898.23亿元，季减4.6%，年减6%；营业净利约35.58亿元，季减5.8%，年减8.8%；业外转投资及汇兑收益注资下，税后净利27.62亿元，季减4.7%，年减13.3%，仍创同期次高；每股盈余1.64元。
大联大指出，今年前三季累计营收年增3.4%、税后净利年增3.5%，主因受益下游客户持续投资网通暨周边设备、服务器，自动化需求带动工业电子，以及车用电子等非3C市场应用持续强劲，加上北美与东南亚等地客户陆续投产，带动半导体及相关电子零部件需求。
预期第四季，大联大预估营收介于1,750亿至1,850亿元，相当于季减2.5%~7.8%；预估税后净利13.12亿至17.46亿元，相当于季减36.8%~52.5%；预估每股盈余0.78~1.04元。
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