“台版芯片法”拍板通过了!半导体厂研发抵减增至25%

为稳固台湾半导体业关键地位,行政院今日通过有“台版芯片法案”之称的产业创新条例10条之2草案,针对技术创新具关键地位的企业,提供前瞻创新研发支出的25%,或先进制程设备支出的5%,抵减当年度应纳盈利业务所得税额。

世界各国为实现关键产业自主化,纷纷就关键产业祭出巨额补贴及扩大租税优惠,例如美国芯片法案提供补贴,并针对建厂及设备投资给予25%抵减率的租税优惠、日本提供建厂及设备补助、韩国给予抵减率最高40%的研发投资抵减及抵减率10%的设备投资抵减等。

行政院已将“台版芯片法案”排入院会议程审议,预计拍板定案后明年元旦上路,对位居国际供应链关键地位的公司,提供研发及设备投资抵减,其中前瞻研发支出抵减率高达25%,购置先进制程机器或设备支出5%,并不设金额上限,两者合计不得超过当年度营所税的50%。

适用对象必须符合三大条件,包括第一须比照经济合作发展组织(OECD)全球企业最低税负制,制定有效税率应达15%以上;第二是同一课税年度内的研发费用占营收比率达一定规模,设备投资达门槛;第三是近3年内无违反环保、劳工或食品安全相关法律且情节重大情事。

行政院后续将积极与立法院朝野党团沟通协调,期盼早日完成修法程序,如期在明年元旦行,并至118年12月31日止,期引导企业积极投入前瞻研发与先进制程,强化台湾产业链韧性及竞争优势,进而巩固并提升台湾关键产业在国际供应链的地位。

(首图来源:Electronic board photo createdby xb100)