半导体景气下行修正，库存持续去化造成IC设计各家企业今年第三季获利普遍有压力，第四季恐怕也不乐观，除了客户拉货放缓外，呆滞库存打消、违约金等都将造成财报的压力。预期明年，IC设计企业有望在调整体质之后，重新出发，最快明年第二季就会见到产业回温。
以第三季财报的状况来看，大多受到业外汇率注资之下，使得获利表现相对有支撑，不过毛利率表现普遍回落，像是驱动IC厂联咏、网通IC厂瑞昱等大厂也不例外。
主要是因芯片代工厂成本未降，加上市场需求放缓之下，同业价格竞争压力所致，业内大多认为，第四季仍难以摆脱此因素，毛利率表现仍有压力，加上可能又因汇率走稳，再少了大笔汇兑的进账，对于整季获利表现恐怕不乐观。
另外，先前部分IC设计企业也与芯片代工厂签订长约，在需求缓、库存高之下难以履行，造成违约金的产生，像是义隆就已经将在第四季提前解约，违约金将在第四季会计确认在业外损失，使得整季盈余将会是损平局面。
将包袱留在下半年的策略，还有像敦泰一次性打消大笔的库存跌价损失，可能还有一部分企业将在第四季祭出这两招，让明年运营更轻盈。
预期明年，力图将体质调整之后的IC设计企业，面对整体供应链库存调整的脚步仍然缓慢，像是在消费性电子产品方面，以手机来看，尽管短期是况仍不明朗，但联发科就认为，明年上半年也将陆续有回补库存的力道显现。
PC方面，业内普遍认为，库存有机会在今年底获得控制，不过Chromebook库存则会去化到明年上半年，影响到像是茂达、致新、硅力-KY等厂商。
至于其他消费性电子产品方面，像是目前MCU厂商库存仍然偏高，盛群就认为，原先预期库存将调整到明年第二季，现在认为将会推延到明年第三季，才会到合理水位。
整体来看，当明年上半年库存逐步出现曙光之后，另一个优势则是来在于毛利率的回温，由于芯片代工厂成本松动之下，对于后续投片的成本也将受到有效控制，有望陆续显现在明年下半年的毛利率上，也将是未来获利观察的重点之一。
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