半导体产业在历经2年多的繁荣后，正面临高通胀与高库存冲击，明年恐陷入负增长窘境。当消费产品需求低迷之际，汽车应用依然强劲，备受各界瞩目。
随着通胀、升息、俄乌战争及中国疫情封控等不利因素影响扩大，终端市场需求急冻，不仅个人计算机及手机等消费市场受到影响，企业纷纷裁员、缩减支出，商用和工业控制领域也遭受冲击。
半导体产业景气今年下半年急转直下，IC设计厂多将去化库存列为运营重点，减少芯片投片，部分企业甚至不惜支付违约金，以摆脱长期供货合约的包袱。芯片代工厂产能随着快速松动、大幅调降资本支出，设备厂明年预期保守，整个产业链将逐步受到景气修正的影响。
电视市场在经过1年时间的修正后，已陆续有急单涌现，其余笔记本与智能手机等市场库存修正将延续到明年。半导体厂多对明年预期保守，台积电预期，明年整体半导体产业恐将衰退。联电也预期，明年芯片代工业可能负增长。
全球半导体产值今年大幅放缓，明年恐减3.6%
工研院产科国际所预估，全球半导体今年产值将约6 185亿美元，增长4%，增幅将较2021年的26.3%大幅放缓；2023年产值恐将减少3.6%，滑落至5,964亿美元。
当半导体产业面临修正之际，车用市场在电动化与智能化发展趋势下，将推升对传感器、电源管理芯片、电池控制芯片、车联网通信芯片及显示器驱动芯片等需求，未来发展前景备受各界瞩目。
产科国际所预估，每台车的芯片成本将以8%至10%的年增长率上升，2020年平均每车半导体含量约489美元，至2025年将超越716美元。
据研调机构高德纳（Gartner）预估，车用半导体产值2021年至2026年年复合增长率将达13.8%，增幅仅次于存储用半导体的14%，为半导体未来主要增长动能。2026年车用半导体将超越工业及消费性市场，跃居第3大半导体应用市场，仅次于通信及运算市场。
看好车用市场，台积电、旺宏、华邦电抢进布局
瞄准车用半导体市场增长潜力，台湾厂商纷纷抢进布局，台积电近年不仅大幅增加产能供应车用芯片客户，并构建完整技术与充裕产能支持汽车产业。
内存厂旺宏自2009年开始拓展车用电子市场，在深耕多年后，目前全球出货量已超过4.4亿颗编码型闪存（NOR Flash），预计2023年每辆豪华车款都会使用旺宏的芯片，跃居车用NOR Flash龙头。
旺宏的ArmorFlash同时获得Federal Information Processing Standard 140-2（FIPS PUB 140-2）及ISO/SAE 21434 TARA两项国际安全验证标准；此外，octaflash也获得SGS TUV核发的ISO 26262（也称为“道路车辆功能性安全”标准）ASIL D的汽车安全性标准认证。旺宏与英伟达（NVIDIA）等企业合作，看好车用产品未来有望快速增长。
另一内存厂华邦电也积极抢攻车用市场，规划以下时代的D20制程产品大举抢进车用领域，预计明年会有一系列认证。
（首图来源：shutterstock）