高通处理器订单回流,法人:支撑台积电4纳米需求

美商高通(Qualcomm)旗舰规格应用处理器订单回流台积电,法人表示,将有助支撑台积电2023年5纳米、4纳米制程需求。

手机芯片厂联发科与高通近期分别推出旗舰移动平台天玑9200及Snapdragon 8 Gen 2,皆采用台积电4纳米制程打造。

法人指出,随着高通旗舰规格应用处理器订单回流至台积电,有助支撑台积电2023年5纳米及4纳米制程需求。

法人表示,联发科认为芯片代工价格为结构性改变,并不是因为先前产能吃紧造成,此外,高通预期,芯片代工价格将随着半导体含量上升。台积电芯片代工明年报价有望扬升。

市场传出英特尔(Intel)取消2024年个人计算机处理器新产品,法人预期,台积电已放缓扩产步调,3纳米制程产能利用率受影响有限。法人指出,超微(AMD)市场占有率提升,对台积电帮助反而较大。

(首图来源:shutterstock)