日前，据报道，台积电有望取代三星，拿下特斯拉芯片大单，以4纳米或5纳米技术生产特斯拉HW4.0版本芯片。
报道称，特斯拉明年有望成为台积电前七大客户，是台积电主力客户其中首度出现电动汽车大厂。不过对于传言，台积电和特斯拉没有立即回应。
目前三星负责在其14纳米架构上制造特斯拉的FSD 3.0芯片。此外，这家电动汽车巨头预计将继续依靠三星的工厂生产其FSD 4.0芯片，但是该芯片将在7纳米节点上制造。而对于未来依赖7纳米以下架构的芯片，特斯拉似乎正在考虑从三星转向台积电。
先前特斯拉低压电子部门副总裁Peter Bannon出席台积电的技术研讨会，再加上台积电已经与包括大众汽车在内的一些汽车制造商进行了合作。汽车芯片可能构成该工厂巨头最强大的增长引擎之一。因此有谣传说特斯拉也在考虑让台积电生产芯片的可能性。
据悉，目前特斯拉车型上普遍使用的是HW3.0版本，其已经可以实现特斯拉FSD完全自动驾驶，而HW4.0将是特斯拉下一代芯片。
特斯拉HW3.0是特斯拉自研芯片，算力可达144TOPS，可支持8个镜头完成视觉处理工作，而根据此前消息，HW4.0的性能可能是现在的3倍。
此前，特斯拉全自动辅助驾驶芯片以三星为主力代工，采用14nm工艺生产，该芯片又称为“Hardware 3.0”。
随着特斯拉开发新一代全自动辅助驾驶芯片，因设计升级与综合考虑量产品质与生产规模扩大，确定将转用台积电5nm家族（包含4nm）制程主力供应，三星则以提供前一代旧款芯片生产与存储芯片部分支持为主。