英特尔芯片代工负责人另谋高就,2023年首季换新领导人

外媒报道,正发展芯片代工业务之际,处理器大厂英特尔 (Intel) 芯片代工业务负责人Randhir Thakur请辞,可能使英特尔芯片代工受影响。

外媒The Register报道,21日英特尔首席执行官Pat Gelsinger信件表示,高级副总裁暨芯片代工服务总裁Randhir Thakur已另谋高就,但继续带领部门直到2023年第一季,之后由新负责人接手。消息获发言人William Moss证实。Pat Gelsinger强调,将很快分享更多接任者消息,似乎代表新领导者已有着落。

Randhir Thakur两年半内一直是英特尔团队重要领导者,2017年加入英特尔后担任多项职务,Pat Gelsinger表示Randhir Thakur对英特尔IDM 2.0转型贡献良多,尤其协助英特尔IFS业务发挥很大作用。

英特尔2021年初宣布重返芯片代工业务,并更名为英特尔代工服务 (IFS), 目标是与台积电和三星竞争。尤其台积电为英特尔对手,AMD、英伟达及苹果都是其客户。英特尔芯片代工服务业务是Pat Gelsinger发展计划重要部分,目标是让英特尔2025年产能翻倍,先进芯片制造领域超越台积电和三星。

Pat Gelsinger强调,Randhir Thakur为英特尔创建台积电和三星等领先代工厂资深员工组成的经验丰富团队,还在行动和汽车领域获得主要客户订单,并帮助赢得美国政府RAMP-C奖及18A节点芯片设计四个客户。尤其2022年第二季以来,IFS业务拿下全球十大芯片代工客户其中七家,业务还在持续增长,还有35家客户芯片测试中,这些成绩都显示IFS业务短短20个月就取得重大进步。

虽然Randhir Thakur曾表示,希望英特尔代工服务2030年前超越三星,取得市场占有率第二名,但营收金额还不高。财报显示,2022年第三季英特尔芯片代工业务营收仅1.71亿美元,占同期总营收153亿美元约1.1%。

英特尔之前斥资54亿美元收购以色列芯片商Tower Semiconductor以提升芯片代工,预定2023年第一季完成,或许是让Randhir Thakur留任到明年的原因之一。英特尔可能会让并购Tower Semiconductor管理层接管芯片代工业务。

(首图来源:Flickr/Jernej FurmanCC BY 2.0)