台积电投资120亿美元美国亚利桑那建厂制造3nm芯片

根据《路透》日前的报道，芯片生产商台积电（TSMC）的创办人张忠谋确认，集团将会在美国亚利桑那凤凰城兴建新厂房，涉及投资金额高达120亿美元。动土仪式预计会在12月6日举行，新厂房将会在凤凰城芯片厂综合大楼附近，该处现在主要负责5nm制程芯片的设计。

报道指台积电的凤凰城新厂房，将会主力生产3nm制程的芯片。传闻指台积电将会为Apple制造基于N3制程技术的3nm芯片，分别为下一代iPhone采用的A系Bionic，还有应用于iPad和Mac的M系Apple Silicon处理器。此外，台积电还有机会接受其他客户的3nm芯片订单。

现在台积电除了以台湾作为集团基地，也于美国积极拓展，他们于华盛顿卡马斯和亚利桑那州凤凰城设有生产线，而德州奥斯汀和加州圣何塞则有设计中心。先前有指Tim Cook在内部会议表示，Apple将会采购于亚利桑那生产的芯片，很大可能就是指台积电的全新厂房。