LED设备厂惠特22日举办说明会，表示近期受中国封控影响，整个LED市场状况仍低迷，需求未如先前预期。不过LED是有前景的产业，目前激光精密加工预期2023年将有两位数增长，并拉高代工及新业务比重。
惠特董事长徐秋田指出，虽然惠特手头上有订单，但客户要求交货递延，主要仍受中国封控影响。对此，公司将提升新产品比重，如激光二极管、激光精密加工设备，努力将公司从LED高占比调整成跨PCB、半导体产业的公司。
惠特预计，兆翔及武汉芯荃通明年1月加入整合报表，兆祥过去在边射型激光耕耘十余年，希望借由兆翔设备和惠特本身技术，将整个供应链设备完整化，预期短期1-2年有望贡献营收约新台币3亿到4亿元。
惠特计划提高代工比重，积极接触日本客户，有机会实现双位数增长，同时将扩大激光精密加工、化合物半导体设备出货，预计会优于今年。
（首图来源：惠特）