去年全球车用芯片严重短缺，大摩最新研究报告预估，部分车用芯片如微处理器 (MCU) 与图片传感器 (CIS) 等供应商瑞萨半导体、安森美半导体等，正在减少部分第四季芯片测试订单，显示车用芯片短缺不再。
大摩分析师指出，相较全球车用半导体营收趋势与汽车产量变化，发现近年车用半导体营收年复合增长率（CAGR）高达20%，但汽车产量只有10%。照趋势看，车用半导体供过于求应于2020年底、2021年初就该发生，但当时受疫情影响，供货不顺，甚至供应链中断，才使车用芯片极度短缺至今。
随着运输面影响渐趋缓和，加上台积电等芯片商今年第三季大幅提高车用芯片产量、占全球电动汽车销量高达五至六成的中国市场需求降低，车用芯片达足量阶段，困扰汽车产业多时的芯片短缺问题暂告一段落。
台积电第三季车用半导体芯片产出量较2021年同期增长高达82%，也较疫情前高140%。高供应量大幅降低车用芯片短缺，满足市场需求。不过台积电第三季财报显示，车用电子的营收贡献，五大技术平台只有5%，仅高于消费性电子2%。市场预估供不应求结束也不会影响台积电太多。
(首图来源：瑞萨电子)