据电子时报报道，台积电在7nm以及5/4nm战役上全面胜过了三星电子，而由于三星5/4nm以及3nm GAA代工良率过低，大多数半导体公司都过来加强与台积电的合作关系，最终台积电3nm哪怕沿用原有的FinFET技术也还是订单满满。
据称，除苹果与延期的英特尔外，高通、联发科与NVIDIA等厂商目前已预订台积电2023年、2024年的产能，台积电代工报价也不断创下新高，最终3nm更是突破了2万美元（12英寸芯片）的高价，这也导致下游成本大幅拉升，苹果iPhone 15等产品预计会将此成本转嫁至终端消费者、客户，且涨幅将相当明显，一众新品恐怕已经无法回到之前的低价时代了。
半导体业内人士透露，三星自5nm时代以来一直无法解法良率问题，致使原本订单倾向三星的高通不得不回头向台积电求援，而他们最新推出的骁龙8 Gen 2依然采用了台积电4nm技术。
他认为，高通转单成本高昂，且三星甚难短期就拉升良率，而先进制程必须在1年半前就要开始展开合作，所以就算会给三星下单也是象征性地下一点点。
另外，NVIDIA除了H100下单台积电4nm外，订单规模最大的RTX 40系列也转向了台积电4nm，再加上最大客户苹果及联发科，台积电5/4纳米产能利用率至今仍维持满负荷，这也补足了7nm订单缺口。
一般来说，12英寸大芯片一片至少能切割出数百颗完整可用的成品芯片，也就是一颗3nm芯片的代工报价至少都是成百上千。如果后续加上研发、下线、封装、报损、营销等成本，必然更加不菲。
先前有爆料称，台积电第一代3nm芯片的月产能只有1万片/月，到底苹果会不会用至今还是个谜。
据悉，台积电在3nm上准备了至少5种制程，之后还有N3E、N3P、N3X和N3S。其中N3E也就是第二代3nm希望最大，性能相比5nm提升18%，功耗降低34%，密度增加70%，大规模量产时间预计在明年二季度到三季度。