台湾政府近日推出台版芯片法案，全力巩固台湾在半导体产业的领先地位，台湾国发会主委龚明鑫直言，台湾在全球供应链只会“越来越关键”，且半导体是核心，至2024到2025年间，预计落地投入的金额将增至新台币6兆元。
国发会Facebook贴文引用龚明鑫日前接受《工商时报》专访内容，指出台湾不是只有台积电，通信产业供应链也非常坚实，台湾在全球供应链的地位只会越来越关键。
龚明鑫表示，政府推出六大核心战略产业后，半导体的需求非常全面，包含台积电在内的先进制程上，台湾已经独步领先；成熟制程方面，在电动汽车、自动驾驶汽车，AIOT所需的芯片也都有布局。
龚明鑫接着指出，各国都注意到半导体供应稳定的重要性，竞相祭出补贴及减税优惠，因此政府提出产业创新条例第10条之2草案，借由提升半导体研发、采用先进制程设备的租税奖励，奠定未来半导体竞争更扎实的基础。
近几年面对全球供应链重组，龚明鑫表示，台湾仍扮演非常关键的角色，尤其是疫情之后，各国体认到供应链需要更分散，因此原本在中国的高端产品或有安全疑虑的产线，纷纷移向台湾。
龚明鑫强调，疫情期间，正值车用芯片荒，台湾厂商不但没有大幅涨价，还提高产能利用率以满足欧美订单需求，展现台湾是可合作的信赖伙伴，未来不只美国，欧洲国家也有意要和台湾在供应链上更紧密结合。
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