德州仪器（TI）今日宣布扩大航天级模拟半导体产品组合，不仅推出高度可靠的塑胶封装产品，同时也开发一种被称为太空等级塑胶 （SHP） 的新装组件筛检规范，其可适用于抗辐射产品，并推出符合SHP认证的新型模拟转数字转换器（ADC），适用于各种太空任务。
以往太空应用和程序会使用密封的陶瓷合格制造商清单（QML）V类组件来确保其可靠性。不过如今新太空相关的应用通过低地球轨道（LEO）的短期任务可增加太空计划的商业效益，借此扩展通信和连接性。
TI表示，塑胶基板球栅数组（PBGA）和塑胶封装组件提供传统太空半导体旧有封装的新替代方案，使用更小体积的组件可以缩减系统尺寸和重量进而满足新太空应用的需求，让产品发射到太空所需的成本降低。
除此之外，TI也推出一系列符合耐辐射太空强化形塑胶产品组合的新产品，进一步提高电源效率并缩减新太空任务所需的电路板面积；特别是其中的设备组件专门为更小型、大容量的LEO卫星应用而设计。
TI说明，相较于传统陶瓷封装，太空强化形塑胶设备能够缩减多达50%电路板面积，并提供高性能输入/输出运行的上下限电源范围；未来将持续开发抗辐射和耐辐射产品和封装，协助设计人员提高功率密度、性能能力和可靠性来满足关键太空任务需求。
（首图来源：TI）