《彭博》日前报道指芯片商台积电在美国亚利桑那筹建的厂房，原本对外宣布会采用5nm制程技术，现在已经决定改用更先进的4nm制程技术，同时就连产能也会较原本预期的2万片芯片更高，具体的安排有望在本周二的动土仪式宣布。
消息指台积电斥资120亿美元年于亚利桑那厂房项目，美国总统拜登、商务部长雷蒙多、Apple CEO Tim Cook，AMD CEO苏姿丰和NVIDIA CEO黄仁勋，星期二都会出席动土仪式。有指这条4nm芯片生产线只是第一步，台积电未来还会在附近兴建新生产线，利用3nm制程技术制作视频。
报道提到Apple将会成为台积电新厂房的主要客户，包下了总产能的三份一，这些4nm制程的处理器，将会应用于iPhone、iPad和Mac等设备。由于新厂房要到2024年才正式投产，故此这些芯片肯定不会在明年上市的新机上出现。
资料及图片来源：bloomberg