台积电美国亚利桑那州厂12月6日将举办首批机台设备到厂（First tool-in）典礼，外资发布最新研究报告指出，台积电未来4~5年可能在亚利桑那州扩大5纳米，并规划构建3纳米的芯片代工的先进制程，预估台积电到2027年将成为美国最大的芯片代工制造商。
台积电美国亚利桑那州厂盛大举办移机典礼，届时美国总统拜登（Joe Biden）、商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）、苹果首席执行官库克、超微（AMD）首席执行官苏姿丰、英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋、台积电创办人张忠谋夫妇以及董事长刘德音、总裁魏哲家都将亲自到场。
台积电自2021年开始兴建亚利桑那州5纳米厂，预计2024年量产，月产能约2万片，日前张忠谋更透露，台积电将在美国扩大构建3纳米厂，并获得台积电证实，亚利桑那州厂二期积极评估中，又传出将生产4纳米芯片，苹果将使用台积电亚利桑那州厂约三分之一的产能。
台积电自2020年宣布将在美国亚利桑那州兴建5纳米厂，并从2021年开始动工至今，首批机台设备终于到厂，预计明年第一季开始装机测试，2024年启动量产计划，第一期月产能将达2万片，并经张忠谋透露，台积电第二期将在美国厂导入3纳米制成。
外资表示，全球半导体产业预计明年上半年将落到谷底，但是台积电在美国或其他地区设厂，已经是半导体产能本地化趋势引领的方向，并由于台积电未来4~5年可能在亚利桑那州扩大5纳米，并持续构建3纳米的先进制程，因此预估台积电到2027年可能成为美国最大的芯片代工制造商。
（首图来源：台积电）