周二，台积电董事长刘德音、总裁魏哲家与美国总统拜登和亚利桑那州官员一起，与会贵宾包括苹果CEO库克（Tim Cook）、AMD董事长暨首席执行官苏姿丰及英伟达首席执行官黄仁勋，在台积电正在建设的半导体制造厂的现场举行了电视直播活动，该工厂将于2024年开业。随着苹果扩大与台积电的关系，新工厂将开始在美国生产苹果的芯片。
早在2021年，台积电最初宣布它将投资120亿美元用于制造工厂。在周二的活动中，台积电宣布它将把投资额提高到400亿美元，用于第二座制造厂，2026年开业时，最顶尖的3纳米制程芯片将投入生产。而第一个制造厂将从2024年开始生产4纳米芯片。
亚利桑那州芯片厂预计于2026年开始生产3纳米制程技术，该厂目前兴建中的第一期工程预计于2024年开始生产N4制程技术，两期工程总投资金额约为400亿美元，为亚利桑那州史上规模最大的外国直接投资案，也是美国史上规模最大的外国直接投资案之一。
台积公司在庆祝典礼中揭示了六项支持先进半导体技术生产的机台设备，其中包括来自长期合作供应商的应用材料公司（Applied Materials）、ASM公司、艾司摩尔（ASML）、Lam Research、KLA公司、以及东京威力科创（Tokyo Electron）。
台积公司总裁魏哲家博士于典礼中表示：“我非常荣幸和大家齐聚在此，一同庆祝台积公司缔造的这项历史里程碑，这也展现了我们为提供客户更好的服务而在美国创建半导体生态系的决心，此项目正是我们与客户、供应商及合作伙伴组成台积大同盟以进一步扩大合作并释放创新的最佳例证。”
拜登总统说“美国制造业回来了”，新工厂将为亚利桑那州创造数以万计的“建筑”和“高科技”相关的就业机会：“明年，商业运营将开始，今天台积电宣布了第二项重大投资。它将在凤凰城建造第二座工厂，制造3纳米芯片。”
库克则表示，许多苹果产品的芯片将在凤凰城工厂生产，“由于这么多人的辛勤工作……这些芯片可以自豪地标明：’美国制造’（Made in USA）。”
除此之外，AMD的CEO苏姿丰也证实将采购亚利桑那州新厂的芯片，降低对亚洲代工制造的依赖。苏姿丰表示，在半导体产业中互信的伙伴关系相当重要，而台积电是最重要的伙伴，所以很高兴能让台积电在美国设厂，也相对期待能让相关产业在美国发展起来。