台积电赴美设厂，周二时美国总统拜登与苹果首席执行官库克都出席移机典礼。库克指出，苹果产品在近十年来将首次使用在美国制造的芯片，这是减少对于亚洲制造业的关键一步。
据《彭博社》报道，库克在出席移机典礼时表示，当台积电在美国的工厂于2024年落成时，苹果将会扩大与台积电的合作关系。正如大众所知，苹果与台积电合作制造芯片，为苹果在全球的产品提供动力；随着台积电在美国形成更深基础，我们期待在未来几年内扩大合作。
库克指出，该公司大部分设备中用户Apple Silicon将会于凤凰城的工厂中生产，感谢这么多人辛勤地工作，未来这些芯片可以自豪地印上“美国制造”（Made in USA）。
不过最初台积电位于凤凰城的工厂只会为苹果生产少量的芯片，并且可能会使用低于该公司于2024年旗舰设备所需的技术。
（首图来源：苹果）