根据韩国媒体报道，芯片代工投台积电于12月6日，在其位于美国亚利桑那州凤凰城的新芯片厂举行了设备遗迹典礼，包括美国总统拜登、台积电创始人张忠谋、苹果首席执行官库克、英伟达首席执行官黄仁勋，还有AMD董事长兼首席执行官苏姿丰重量级关于与企业人士都出席了典礼。这显示了台积电与美国的半导体联盟关系正在加强，这也使得在先进制程与台积电竞争的三星感到不安。
韩国媒体BusinessKorea报道指出，耗资120亿美元的台积电亚利桑那州芯片将从2023年底开始量产4纳米制程。而且，台积电还决定追加投资到400亿美元，在亚利桑那州兴建第二座芯片厂，第二座芯片厂预计生产3纳米制成，正式开始运营的时间将落在2026年。
报道指出，台积电这样的动作代表着该公司首次在台湾以外地区创建5纳米或更先进制程的生产基地。亚利桑那州两座工厂建成后，预计能每年总共生产约60万片芯片。而且，借由这两座新芯片厂的技术与产能，台积电将使得在美国芯片设计公司成为其忠实客户。而根据目前的市场消息，台积电亚利桑那工厂的第一批客户将会是苹果、英伟达、以及AMD等公司。
报道强调，台积电的最新举动引起了韩国三星的担忧。因为先前三星计划以全球首创的3纳米GAA技术制程，加上高度改进的4纳米和5纳米节点制程来吸引大型芯片设计客户的青睐。而根据三星的规划，其位于韩国的芯片厂经生产3纳米及更先进的节点制程，预计2024年投入运营的德州泰勒市芯片厂则以生产5纳米制程为主。这相较于台积电在美国就生产3纳米或4/5纳米制程来说，将比较不受客户青睐。
因此，韩国三星现在制定了一项中长期计划，计划在未来20年内在德克萨斯州新建11家座导体工厂。这是因为全球大多数主要的无芯片厂芯片设计公司都位于美国，中长期需要韩国三星在美国芯片厂开始大规模量产3纳米或更先进制程，才能有机会进一步与台积店相抗衡。
（首图来源：台积电)