半导体材料供应商杜邦宣布推出新一代干膜式感光型介电质材料（CYCLOTENE DF6000 PID），其结合了杜邦在苯并环丁烯 （BCB）型树脂的专业知识及面板、先进基板封装制程经验（包括无线射频介电质和重布层中介层），得以实现更加性能和热稳定性，以提升5G、AI等半导体先进封装稳定性。
随着服务器网络、人工智能、行动电子产品和物联网设备对更小、更轻、功能更强大的电子产品和高性能计算应用的需求与日俱增，进而提高了封装设计的复杂性和设备的精密度。
为此，杜邦推出全新干膜式感光型介电质材料，该干膜材料具有较大的微影制程宽容度，因此非常适合高度复杂的电路布线图，加上热稳定性高、介电质特性佳，可通过包括5G频率在内的宽广频率范围传输完整信号，进而满足高频资料传输应用日益增长的需求。
杜邦电子与工业业务部先进封装技术的介电质与键合营销负责人曾盈崇表示，先进封装技术因集成度更高、互联路径更短且I/O数更多，因此需要分辨率良好、吸收湿度低且热稳定性更佳的可靠介电质材料，才能达到高功能性、高性能和高稳定性。
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