国际半导体产业协会（SEMI）预估，今年全球半导体制造设备销售金额有望达1,085亿美元，将较去年再增长5.9%，连续3年创新高。台湾、中国及韩国仍为前3大市场。
SEMI预期，2023年全球半导体制造设备销售金额恐将跌破1,000亿美元大关，滑落至912亿美元；而在前段及后段领域推升下，2024年半导体制造设备销售金额有望回升。
SEMI表示，许多市场的新兴应用将驱动半导体产业显著增长，这需要进一步投资以扩大生产能力；芯片厂构建创记录，将推动半导体制造设备销售连续2年突破1,000亿美元关卡。
在先进制程及成熟制程需求强劲推升下，2022年芯片代工及逻辑设备销售金额将增加16%至530亿美元，SEMI预期，2023年恐减少9%。
因企业及消费者对内存和存储设备需求疲软，2022年动态随机访问内存（DRAM）设备销售金额恐将减少10%，降至143亿美元，SEMI预期，2023年将再减少25%至108亿美元。
SEMI预期，2022年存储型闪存（NAND Flash）设备销售金额将减少4%，滑落至190亿美元；2023年再减少36%，至122亿美元。
SEMI表示，2022年台湾、中国及韩国仍将是前3大市场；其中，中国于2023年有望维持最大市场；台湾市场有机会于2024年重登最大市场。
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