半导体库存持续去化时，也使IC设计厂商明年上半年大多承受压力，不过明年仍有许多值得关注的市场需求不改变，Wi-Fi规格就是其一，从网际网络闸口、网络中继器到电子产品，Wi-Fi需求遍及生活。相关厂商含瑞昱、联发科、立积等。
今年整体Wi-Fi 6市场规模逐步放大，就PC渗透率看55%以上，达年初预期高标，业界人士认为，尽管短期PC市况不佳，部分品牌中低端产品仍因价格考量采用Wi-Fi 5，不过高端机型Wi-Fi 6多为标准配备，预期明年渗透率将达60%~70%。
路由器方面，今年Wi-Fi 6市场渗透率也达50%，预期明年网通基础建设投资不减，路由器Wi-Fi 6渗透率也有机会达60%。
由于中国占全球网通基础建设产值近一半，中国基建标案数量、金额并没有太大改变，但电信商购买力下降，使今年状况有压力，不过随着中国逐步解封，市场看好，明年拉货力道有机会逐步增温。
另一些消费性产品，过去性能要求没那么高，但为了市场区隔、差异化，加上刺激消费等考量，明年也有机会出现支持Wi-Fi 6的产品。
网通产品由于Wi-Fi 6E属过渡产品，加上使用地区有限，渗透率并不高，瑞昱产品也在今年推出，预计后年推出Wi-Fi 7产品。
渗透率提升代表意义就是产品单价推升，以Wi-Fi 5到Wi-Fi 6产品价格约提升1.5倍，Wi-Fi 6E新产品也比Wi-Fi 6提升30%左右，市场网通规格升级同时，无论对量或价都有一定注资。
不过确实受去化库存、需求放缓影响，产品ASP有些变化，但因成本端调节幅度不大，ASP跌幅也相对有限。
射频芯片厂立积受芯片缺料影响，整体客户拉货状况放缓，下半年又受需求放缓影响拉货，拼明年运营逐步增温、恢复动能。
除了网通产品，手机端部分也值得关注，今年各大芯片厂商联发科、博通、高通都推出Wi-Fi 7芯片，联发科、高通产品也陆续导入智能手机，明年应会看到终端产品问世。
整体看尽管短期网通、PC市场需求不振，不过明年Wi-Fi规格升级趋势不变，加上芯片设计难度提高、性能提升，也使ASP走扬，有望增加明年运营动能。
（首图来源：Pixabay）