IC载板的BT载板今年面临消费性电子需求下滑，BT载板又多与手机、内存市场相关，下半年见需求快速滑落，尤其美系手机拉货旺季后，预料第四季到明年第一季需求走淡压力更大，明年第一季将最具考验性，第二季后可视中国年后智能手机市场是否回温，支撑需求复苏。
BT载板主要有四大应用，苹果手机芯片、Android手机芯片、内存用载板及消费性产品芯片，但以下半年到目前看，四大应用仅苹果手机具支撑，通胀阴霾下，消费性电子及内存持续疲弱，市场期待低迷许久的中国手机市场反弹回温，目前才在观察中国渐解封后是否刺激消费景气。
企业表示，若以整体市场供需看，BT载板一向处于供过于求，疫情两年因突然性需求疫情红利暴涨，才造成短暂供需不匹配，一般来说，BT供给通常超过需求，仅有手机用产品如Flip Chip CSP特别产品有时供应不及。
法人估，整体市场需求面没明显起色下，明年上半年BT载板会较低谷，待电子旺季循环来临及客户库存调整告一段落，但还未看到明年下半年订单曝光率，是否复苏还有待观察。
以明年载板四雄扩展脚步，BT载板占比重最高的景硕明年不扩产BT，且随着需求下滑及客户库存调整，第三季稼功率已降至八成以下，第三季BT载板稼功率还有77%，第四季估降至70%。
今年有全新秦皇岛BT载板厂加入的臻鼎-KY，秦皇岛新厂8月开始贡献营收，并与手机芯片AP大厂合作，明年产能会持续开出，但占整体营收比重仍是个位数。
欣兴部分，明年有山莺S1厂产能逐渐恢复，明年产能会较今年小幅增加。南电明年BT载板也没有太多新产能。
至于价格，尽管面对供过于求可能性压力，但因需求太弱，杀价也未必可取量，所以明年价格仍力撑持平。
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