PCB两极发展,大厂拼增长,小厂寻利基市场

今年PCB产业伴随着高通胀、高库存等不利因素,使得电子产业对于未来的预期趋于保守,负面冲击从第三季起显著发酵,高端产品需求相对有支撑,但在景气下行之下,PCB板厂业绩呈现两极化的状况,虽然指标性大厂仍维持着高速增长,但规模较小的厂商订单掌握度就不如大厂理想,小厂则在大环境不景气中,寻求新利基市场,并进行阶段性的组织转型,强健企业体质。

2022年将进入尾声,过去第四季虽然也是传统的旺季,但终端需求下滑明显,高库存尚需时间去化,另外富士康郑州厂因疫情管制所造成的骚动也影响苹果高端手机iPhone 14 Pro的产量,因此外部环境仍相当严峻,所幸汇率有利,据台湾印刷电路板协会TPCA预估,今年台商两岸PCB产值估可达9,333亿,年增长率为14.1%,再创新高。

以2022年来说,台商PCB产业仍以载板增长幅度最大,尤其ABF载板则受益于HPC的强劲需求,BT载板增长则放缓;另一方面,软板受益于高端手机与笔记本,尤其苹果笔记本的热销让相关厂商业绩明显增长,带动台厂软板整体产值向上增长。

而在硬板方面,HDI受益于ADAS、卫星基站以及Mini LED应用的支撑,但在整体消费需求以及手机市况不佳的影响,今年年增长率仅6.3%;多层板虽受服务器与路由器相关应用的带动,但面对大环境的利空,今年表现仅持平表现。

(首图来源:pixabay)