台积电3纳米支持MCM技术,NVIDIA Blackwell架购性能大幅提升

外媒报道,GPU大厂NVIDIA接下来要发布的Blackwell架构RTX50系列显卡,传闻将是首款采用多芯片封装技术 (MCM) 产品,性能也会大幅进步。不过消息要等到官方2024年发布后才能证实。

科技媒体Wccftech报道,身为Hopper架构后继者,Blackwell架构也会有消费等级产品。服务器市场领域也会推新产品。两者公用点就是采用台积电3纳米制程。

据市场消息,Blackwell架构RTX50系列显卡将使用流媒体多处理器模块 (Streaming Multiprocessor,SM) 技术,因Blackwell架构正转向多芯片封装技术 (MCM),Blackwell架构下使用高速连接连接小芯片与SM模块。将造加速器也会成为光追系统一环,有机会提升执行光追技术RT核心的性能。

Blackwell架构的性能预期,市场人士大多不完全清楚,而是从AMD RDNA 3和RDNA 4产品性能比较后,大概得出Blackwell架构大幅提升的结论。服务器显卡方面,NVIDIA Hopper发布时是世界运算速度最快的4纳米制程GPU,也是世界第一个配备HBM3暂存内存的GPU,规格甚至比后来含16,384个CUDA核心的RTX 4090更高,达18,432个CUDA核心的规格。

先前NVIDIA已披露,Blackwell架构服务器产品将有四个NVIDIA Blackwell架构GPU,预期相较Hopper架构有大幅性能提升。NVIDIA的Blackwell架构命名是为了纪念美国统计学家和数学家David Blackwell。他对几率学、概率学、消息学及统计学等都有重大贡献,也是第一位入选美国国家科学院的非裔美国人。

(首图来源:shutterstock)