芯片代工大厂联电20日晚间公告，12月19日至20日与亚翔工程新加坡分公司及亚翔系统集成（苏州）新加坡分公司签署租地委建Fab 12i P3厂房契约，契约金额合计新台币133.87亿元。
日前，联电董事会才通过资本预算执行案，预计投资金额达新台币324.17亿元，将主要构建南科芯片12A厂P6厂区及新加坡Fab 12i P3厂。其中，新加坡Fab 12i P3厂位于白沙芯片园（Pasir Ris Wafer Park），预计2025年量产，以22纳米及28纳米制程生产。但过程中，因缺工缺料及机台交期长影响，量产进程可能将较规划的2024年底延迟超过一季。
联电是在2022年2月份宣布，将在新加坡Fab12i厂区扩建一座新先进芯片厂计划。新厂第一期月产能规划30,000片芯片，2024年底开始量产。联电当时指出，新加坡Fab12i P3是新加坡最先进半导体芯片代工厂之一，提供22/28纳米制程，总投资金额为50亿美元。联电新加坡投入12英寸芯片制造厂运营超过20年，新加坡Fab12i P3厂也是联电先进特殊制程研发中心。
近期，随着美国扩大围堵中国科技发展，不仅将管制范围波及半导体成熟制程，同时涵盖设备及电子自动化设计（EDA）等，市场传出系统厂陆续要求芯片供应商“去中化”，以防断链风险。对此，联电曾经表示，客户生产地点不是说转就转，应为中长期发展趋势，目前尚未接获客户转单，不过新加坡厂客户询问度有增加的情况。
联电日前说明会上表示，2022年前三季总营收2,108.7亿元，较2021年同期增加37.01%，创同期新高，毛利率45.83%，双创近22年同期高点。税后净利681.31亿元、较2021年同期大幅增加71.05%，每股EPS为5.54元。不过，在第四季因受通货膨胀和俄乌战争影响，预期面临需求疲软逆风，使得联电无法避免受半导体业库存调整影响。因此，2022年资本支出由原本规划的36亿美元，下调至30亿美元，以应对客户长期需求。不过，包括台南和新加坡厂产能部署持续进行。
（首图来源：科技新报摄)