应用材料（应材）今日宣布，从现在起到2030年，计划对其美国的创新基础设施投资数十亿美元，并扩大其全球生产产能；这些投资有助于强化与客户合作，加速精进半导体性能、功率和成本。
应材表示，计划在加州森尼韦尔（Sunnyvale）打造次世代研发中心，这项高速创新平台将致力于精进材料工程、基础半导体技术和制程设备的发展，且促进与全球所有主要芯片制造商的合作研究和开发，并加强与大学和未来的美国国家半导体技术中心（National Semiconductor Technology Center）合作。
此外，应材也将扩大在美国的设备制造能力，同时投资新的基础设施，以加快与产业生态体系的合作及培养所需的优秀人才，利于增加美国在未来关键技术的优势。在制造产能的投资上，将波及该公司在德州奥斯丁的工厂，自1993年以来，奥斯丁厂一直是应材大量生产运营的所当地。
不仅如此，应材也在扩展全球基础设施投资，于今日为新加坡区域中心的扩建举行破土典礼；同时结合美国的扩建计划，将大幅增加应材产能，以满足全球对半导体不断增加的需求。
应材总裁暨首席执行官Gary Dickerson表示：这些基础科技决定了当前和未来数时代芯片的制造方式，有了这些投资，应材将美国的创新基础设施添加一倍，除了满足美国和全球客户需求外，同时也是加速应材技术优势。
（首图来源：科技新报）