台积电近年积极扩展其全球业务，应对客户对于芯片的庞大需求以及对集中产地在台湾的担忧。据报道指，其中一个考虑中的芯片工场地点就是德国的德累斯顿，明年将会派出团队视察。
据报道指，台积电明年初将会派出高层主管团队前往德国，与有关当局讨论设立新芯片工厂的可行性，以及研究当地供应链是否足以满足生产需求。如果一切顺利的话，台积电最快可以在2024年开始动工。台积电其实早在去年已经研究过在欧洲设厂的计划，不过在俄罗斯入侵乌克兰之后计划就暂时中止，直到现在欧洲车厂再次对本地制芯片的呼声变得更显著，促成计划重新进行。
芯片生产需要大量不同的原料和器材，设厂地点能否顺利获得稳定的供应也是考虑元素之一，另外就是人手问题，目前台积电已经派出大量工程师支持美国的创业公司建厂房，不久后还要支持日本的新厂房，如果同时又有德国厂房的话，相信会进一步令员工们的负荷增加。
来源：Nikkei