台积电董事长刘德音在29日3纳米量产及扩产典礼上致词时表示，台积电3纳米制程的良率已经和5纳米量产同期的良率相当，我们也与客户共同开发新的产品，并且开始大量生产。
刘德音指出，相较于5纳米制程技术，3纳米逻辑密度将增加约60%，在相同速度下功耗降低30-35%，这是世界上最先进的技术。未来，3纳米的技术将被大量应用在推动未来的顶尖科技产品中，其中包括超级计算机、云计算数据中心、高速的网际网络及移动设备等，包含未来的AR/VR。在5G及高性能计算相关应用的大趋势驱动下，台积电3纳米制程的市场需求非常强劲。
刘德音强调，芯片18厂是台积电生产5纳米及3纳米的超大型工厂。我们将进入第八期的扩产，这八期的每一期都是包含大型洁净室面积约58,000平方米，每一期是一般标准型逻辑工厂的两倍大。
另外，台积电除了在台湾持续扩建产能，在美国的第二期工厂建设也同步展开这，是为了加强我们与客户的信任，也将更增加台积未来增长的动能。3纳米制程技术量产，从第一年开始，每一年带来的收入就大于5纳米。根据我们的预估，3纳米技术将在量产5年内将释放全世界约1.5兆美元终端产品价值。
刘德音进一步强调，未来十年，将是半导体产业在整个电子产业价值链中快速增长的时代，台湾也必定在世界经济发展中扮演更加关键的角色。台积电将不断强化客户服务、并加速投资我们半导体的研发。2023年第二季，先预告台积电研发中心也将在新竹科学园区正式开幕，预计将进驻八千位台积研发人员。目前正在准备的2纳米芯片厂会落脚在新竹与台中科学园区，共计有六期的工程，都依计划持续进展中。
（首图来源：科技新报摄)