台积电今（29日）上午在南部科学园区芯片十八厂新建工程基地举行3纳米量产暨扩厂典礼，宣布其3纳米制程技术已顺利进入量产，且具备良好的良率，同时也为第八期芯片厂上梁。就在此时，业界传出台积电也即将在明年宣布其德国建厂计划。
先前外媒就已报道台积电可能赴德设厂，台积电当时并未证实消息，仅表示不排除任何可能，但目前并未有具体计划。然而，业内人士指出，在南科3纳米芯片量产暨扩厂典礼之后，台积电预计在明年继续宣布德国厂计划。
根据先前外媒披露，台积电在德国的厂可能落脚在德国东部城市德勒斯登（Dresden）。而根据业界人士透露，台积电德国厂预计将锁定特殊车用市场，采用的制程传出是以22/28 nm为主，量产的时间则可能落在2026年以后。
盘点台积电的海外布局，主要分布在中国、日本与美国。
台积电海外设厂布局。（Source：TrendForce）
美国部分，除1996年设立美国子公司WaferTech，还有业界目前最关注的亚利桑那州12英寸芯片厂，预计2024年量产N4制程；同时，台积电也于移机典礼时宣布，开始兴建第二期工程，预计2026年生产3纳米制程技术。台积电也在德州奥斯汀市、加州圣何西市都设有设计中心。
中国部分，台积电在上海松江设8英寸厂，南京则设有12英寸厂及一座设计服务中心。台积电先前宣布将进行南京厂扩厂计划，并表示仍按照进度进行。
日本部分，台积电携手索尼半导体与电装株式会社（DENSO），在熊本厂合资兴建12英寸厂“JASM”，预计明年9月完工、2024年底出货；另外，台积电也在茨城新设3DIC研发中心，目前已开始运行。
（首图来源：shutterstock）