中国疫情持续蔓延，总体经济不确定因素未解，明年消费性电子产品大多具有衰退的疑虑，加上库存堆积也筑起一道墙，手机相关芯片的价格与出货量皆具压力。
市况保守之下，价格成为客户谈判的重点，势必产品ASP、毛利率恐怕有竞争与松动压力，事实上，今年以来，5G手机芯片一直存在降价的疑虑，但比起过去4G时代来看，杀价竞争的压力测试相对小，但还是受到市况疲软之下，回归以往客户要求降价的价格谈判。
但芯片厂仍看好未来渗透率持续提升的态势不变，业内认为，未来几年5G渗透率有望由今年50%增长至超过80%，因此对于手机芯片供应商来说，包含联发科、高通也不会迫切需要大幅度杀价求量，反而是持续开发新产品，将全产品线布局更完整，待市况回温之时掌握商机，也是明年重要的任务之一。
IC渠道高层认为，从手机来看，目前仅有苹果相对衰退幅度小，非苹阵营普遍对于明年看法保守，但仍会推出新产品，功能、性能都是着力的目标，希望能够刺激消费力道。
手机相关的驱动IC厂商来看，包含联咏、敦泰等，包含TDDI、OLED驱动IC普遍面对库存调整以及价格压力已久，明年来看，市场除了关注总量变化之外，其中高端手机采用OLED的态势仍明确，对于后续产品组合与价格端也将有一定程度帮助。
根据先前研调机构的数据来，预估今年采用OLED面板的手机渗透率约48%，往后逐年增加，至明年将达50%以上。以联咏来看，OLED产品多样完整，包含OLED驱动IC、OLED屏幕下指纹识别、OLED TDDI（驱动与触摸集成芯片）等，都将是相对具优势的部分。
业内普遍认为，比较值得期待的是，中国对于疫情的松绑态度，让疫情快速地蔓延，希望是来得快、去得也快，加上政府将过去防疫的经费转用于刺激经济之下，对于后续中国市场消费需求回温的机会也将有跳升的期待。
接下来观察的重点就在于，可能回温的时间点将会落在何时，业内分析，手机市场大约是从去年第4季起开始进行修正，依照过去循环的速度来看，最快在明年第1季就应该要逐步增温，不过现在又面对中国疫情的变量，并扣除掉农历过年，因此最快会在明年第2季看到增温，下半年刚好又是库存去化到一定程度，且手机品牌厂的新机推出时间点，届时有机会看到供应链重返增长。
不过，还是需要注意的是获利，由于产品价格的跌价压力仍存在，加上台积电在明年度又要上调6%左右，这也使得IC设计厂商普遍面对成本抬高、无法转嫁的压力，对于明年的毛利率表现仍需要持续观察。
（首图来源：shutterstock）