台积电于29日南科芯片18厂举行3纳米量产及扩产典礼，董事长刘德音表示3纳米制程良率相当于5纳米制程，也与客户共同开发新产品并量产。外媒报道据市场消息，几乎所有台积电先进制程客户都对3纳米制程很感兴趣，不出意外的话，苹果将是台积电3纳米制程首个客户。
Tomshardware报道，台积电9月初3纳米 (N3) 制程启动大量制造 (HVM)，生产测试完毕第一批芯片，29日量产典礼就是说明3纳米制程良率非常高适合量产。对台积电3纳米制程是非常重要的节点，因是台积电最后采用FinFET技术制程，且提供客户至少10年服务。台积电指出3纳米系列制程量产后，5年内将释放全球约1.5兆美元终端产品价值。
相较台积电5纳米 (N5) 系列制程，3纳米制程相同功率和晶体管数量，提供10%~15%性能提升，相同频率和复杂性下降低25%~30%功耗，晶体管密度提高约1.6倍。3纳米制程系列FinFlex为芯片设计人员提供优化芯片尺寸和性能／功耗的方法，因FinFlex能使开发人员在一模块内混合各种类型标准单元，以准确优化性能、功耗和芯片面积。
台积电所有重要客户如AMD、苹果、博通、英特尔、联发科、英伟达和高通都对3纳米系列制程很感兴趣，但很难说何时加入3纳米制程行列。不出意外的话，苹果就为首批采用台积电3纳米生产高端移动处理器的客户，但还不清楚是哪款移动处理器采用。AMD也打算2024年为部分Zen 5架构产品使用台积电3纳米制程。 英伟达可能与AMD同时下一代Blackwell架构的GPU采用3纳米制程。
即便各家无芯片厂IC设计公司都对台积电3纳米制程感兴趣，但费用并不便宜。市场消息说台积电3纳米制程每片芯片高达2万美元，不过最终收费取决于许多因素，如生产量、设计和规格，故对上述费用需持保留态度。
即使台积电3纳米价格高昂，也代表无芯片厂IC设计公司更愿意为优质产品使用台积电先进制程保留空间，同时采用通过验证的技术生产主流产品。苹果iPhone 16 Pro的A16处理器就是台积电4纳米，iPhone 14非Pro系列从2021年就继续采用台积电N5P制程生产的A15处理器。
(首图来源：科技新报摄)