苹果可能是2023年仅有的几家采用3nm技术的主要设备制造商之一，而高通和联发科尚未确定是否跟进升级。根据DigiTimes报道，上述两家公司虽然都希望跟上苹果，但是尚未就今年加入3nm阵营作出明确决定。
报道中指出高通和联发科认为是否跟进3nm主要有两大顾虑，第一个是不确定市场前景，第二个3nm制程每片芯片的成本已经超过2万美元，到时卖出的芯片势必需要涨价，但是消费者是否愿意接受这个价格也很难说。这两大顾虑，可能会让这两家公司推迟3nm SoC的可能。
高通和联发科都陷入了“是否在2023年跟随苹果进行制程升级的两难境地”。对于高通来说，恐怕还要看三星的态度，因为高通的客户包括三星手机在内的许多高端Android旗舰产品。产品是否会涨价，都看这些厂商的意见。如果三星想“在旗舰手机市场与苹果竞争”，就得采用与他们相同的制程，高通就必须采用3nm制程。
至于联发科由于主打性价比，中低端芯片当然没必要采用3nm制程，至于旗舰芯片是否需要3nm制程，恐怕是在观望他们竞争对手高通的态度。因此，三星的态度就成为Android阵营一个很重要的参考指标。
人们普遍预计苹果将采用台积电的3nm制程，推出即将推出的M2 Pro和M2 Max芯片，为更新的14英寸和16英寸MacBook Pro提供动力。用于iPhone 15 Pro和“iPhone 15 Ultra”的A17 Bionic芯片也有望基于3nm技术。