已宣布大规模量产的台积电3纳米制程，性能和功耗有许多优势，但外传初代N3制程技术成本非常高，阻碍无芯片厂IC设计公司采用意愿，甚至传出2023年可能只有苹果一家采用的消息。外媒报道，市场消息指出，台积电考虑降低3纳米系列制程报价，以刺激客户采用意愿。
Tom′s Hardware报道，虽然所知台积电首代3纳米制程 (N3) 价格消息都无法证实，不过台积电新N3E制程成本将较N3低，已为市场共识。接下来台积电其他3纳米系列（N3P、N3S和N3X）会收费多少有待观察，毕竟降低N3制程及其他3纳米制程价格以吸引客户，不是简单的事。
先前消息，台积电N3制程可能只有苹果一家采用，据市场分析师说法，N3是用起来很贵的技术，使用高达25层极紫外光 (EUV) 微影曝光流程，现在每台EUV微影曝光设备造价高达1.5亿到2亿美元，台积电为了摊平采购EUV微影曝光设备的采购成本，N3与后续制程不得不收取高昂费用。
台积电每片N3制程芯片生产费可能高达20,000美元，较N5制程芯片16,000美元高20%。即便这报价取决于多项因素，如设计复杂度，生产数量等，但关键仍是芯片生产成本越来越高。因成本增加，代表AMD、博通、联发科、Nvidia和高通等IC设计公司获利下降，就是无芯片厂IC设计厂商考量如何使用先进制程的关键。
市场分析师指出，有意义的N3制程产能提升应是今年下半年开始，但因最佳1化版N3E也准备就绪，高性能计算（客户AMD、英特尔）、智能手机（客户高通、联发科）和定制化芯片（客户MRVL、AVGO、GUC）等主要客户可能会留在N4/N5节点，或选择成本较低的N3E为首次3纳米节点尝试。台积电N3制程技术则以生产苹果产品为主。
为了刺激客户使用3纳米系列制程，台积电正在考虑降低报价，尤其台积电N3E制程最多只使用19层EUV微影曝光流程，制造复杂度略低，成本较低，可不损害获利能力。
AMD计划显示，预定2024年部分采用Zen 5设计，3纳米制程生产。竞争对手NVIDIA也预定下一代Blackwell架构GPU采3纳米制程。生产成本高昂下，N3系列制程可能限于某些产品，若台积电愿意降低N3制程售价，客户可能会重新考虑采购策略。
(首图来源：台积电)