工研院于今日举办线上“预期2023暨CES重点趋势研讨会”，分享展会现场情报及最新观察洞见。工研院提到，汽车科技仍是今年CES主要焦点，且多从用户需求出发，未来乘车的安全性、娱乐性、便利性将是主要增长动能；而随着自动驾驶汽车发展，车用半导体将迎来高速增长。
工研院表示，汽车相关科技是今年关注度最高的主战场之一，今年共有超过300家车商参与展出，几乎已成为东京车展、法兰克福车展、底特律车展等三大车展以外，全球第四大车展。
工研院说明，车用领域的厂商已经越来越不局限于传统的汽车供应链，随着车辆的智慧化和电动化程度大幅提升，车用电子也走向开放。另外，随着高端车用芯片运算力的提升，推升自动驾驶发展，车用半导体也将迎来高速增长，高端中央计算机芯片三巨头已然成型，NVIDIA、Qualcomm和Mobileye的研发规划接近，车用生态系的创建，将是抢攻市场的关键。
此外，工研院也提出今年汽车科技的四大亮点趋势。首先，大量传感器被导入座舱内，进行驾驶者状态的监控，保障行车安全；第二，在车内的时间也将被更积极地运用，可将游戏导入车用系统供乘客娱乐外，让驾驶在等待充电的时间能够更彻底的放松。
第三，通过车用系统与家用系统的连接，让住家与汽车两个场所进行互动控制，无缝连接以帮助管理时间。最后自动驾驶的程度将持续提高，可预期相关技术成熟度和导入商用市场的规划都将展现于不久的未来。
工研院最后说，正当车用供应链正在大革新之际，这也代表着台湾厂商进军汽车产业并扎根的机会来临。台湾在半导体领域的优势，包含芯片代工、专业芯片设计、开发定制化芯片、通信及图片处理技术等都是很好切入车用供应链的机会。
（首图来源：工研院）