需求旺盛、工厂产能持续全开，日本芯片切割机大厂DISCO考虑盖新厂、扩产四成。
日本新闻网站Newswitch 16日报道，DISCO社长关家一马接受日刊工业新闻专访表示，计划将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备产能提高约四成，考虑在2025年度于日本长野县兴建新工厂。DISCO最快将在2023年度内于现有的茅野工厂（长野县茅野市）附近取得设厂用地，总投资额预估达400亿日元。
报道指出，为了支撑旺盛的需求，DISCO日本国内各家工厂产能持续全开。除了茅野工厂之外，DISCO在日本广岛县吴市也拥有2座工厂，而上述计划位于长野县的新厂产能预估将达茅野工厂的2倍，导入生产后，DISCO整体产能预估将较现行提高约四成。
根据Yahoo Finance的报价显示，截至17日13点27分为止，DISCO上涨1.69%至39,150日元。
DISCO去年10月20日公布财报资料指出，智能手机、民生机器用需求变弱，导致半导体量产用需求放缓，不过因车辆加速EV化、功率半导体用需求看增，因此预估2022年Q4（10-12月）总营收将较去年同期增长4.8%至673亿日元、整合营业利润将增长6.9%至249亿日元、整合纯利润将增长4.7%至177亿日元。
DISCO预估2022年Q4出货额将较去年同期增长11.5%至763亿日元，将续创历史新高记录。
（首图来源：shutterstock）