韩国媒体Business Korea报道，三星设备解决方案 (DS) 部门负责人Kyung Kye-hyun最近表示，三星美国德州泰勒市第二座芯片厂进展顺利，2023年完成，2024年开始量产美国最先进产品。
Kyung Kye-hyun表示，三星美国德州泰勒市第二座芯片厂正构建无尘室，引进设备的时间也逐步接近。三星高层曾表示，新工厂2023年内完工，美国生产最先进系统半导体有望顺利进行。
三星预计德州泰勒市芯片厂生产5纳米以下先进制程高科技产品。新生产线将生产5G、高性能计算 (HPC) 和人工智能用先进系统半导体，德州泰勒市芯片厂也将成为第一家使用三星先进制程的海外芯片厂。
Kyung Kye-hyun指2023年德州泰勒市芯片厂第一条生产线完工后，将很快建设第二条生产线，会遵循Shell First战略。Shell First是指提前建设无尘室，并结合市场需求灵活调整设备引进计划，以满足市场需求。
(首图来源：三星)