韩国媒体报道，为了与台积电竞争时有更多优势，三星芯片代工部门准备创建类似台积电硅知识产权 (IP) 联盟模式，以获更多IC设计公司青睐。
韩国媒体The ELEC报道，三星芯片业务部门──三星芯片代工创建一套系统，允许主要合作伙伴拥有芯片大厂IP销售和维护权。三星已完成己方工作，正在为IP创建中间人销售系统。
三星与台积电运行方式其实很相似，台积电有主导一个硅知识产权联盟，含主要合作伙伴如IC设计公司或IP公司，目标是完成主要合作伙伴与台积电一起长期增长。经营联盟后成效卓著，所有IP数量达三星3倍多。
韩国消息人士指出，三星看到台积电运营IP联盟成效很好，也因IP是台积电、三星等芯片代工厂赢得苹果、高通等无芯片厂订单的关键，故三星两年前也开始打算复制此模式。
目前设计芯片却没有制造设备的无芯片厂IC设计公司，热中使用代工伙伴的IP，可提高制造效率，为完成目标，三星分组知识产权，并授给不同公司，网络方面，Qualitas Semiconductor为IP拥有者。内存合作伙伴是Openedge Technology，模拟芯片为TechwidU。这战略代表三星可专注代工，不用与其他芯片IP公司竞争。
(首图来源：Unsplash)