英飞凌持续拓展碳化硅（SiC）产能，宣布与Resonac （前身为昭和电工）签订多年期供应及合作协议，以补充并扩展双方在2021年的协议；新合约将深化双方在SiC材料的长期合作，Resonac将供应英飞凌未来10年预估需求量中双位数份额的SiC半导体。
英飞凌工业电源控制业务部总裁Peter Wawer表示，在再生能源生电、储能、电动出行以及基础设备领域在未来数年将迎来巨大的商机。英飞凌正在加倍投资其碳化硅技术及产品组合，通过与Resonac的伙伴关系将为英飞凌提供强大的支持。
据悉，Resonac将先供应6英寸的SiC芯片，并将于合约期间支持过渡至8英寸芯片，英飞凌也将提供Resonac关于SiC材料技术的智财（IP）；双方的合作将有助于供应链稳定，并为新兴半导体材料SiC的快速增长提供支持。
英飞凌目前正积极扩大SiC的产能，以在2030年达到市场占有率30%的目标。英飞凌SiC的产能预计在2027年将增长10倍，而位于马来西亚居林（Kulim） 的新厂计划将于2024年投产。
英飞凌首席采购官Angelique van der Burg强调，SiC需求增长快速，因此英飞凌正在大幅扩展我们的产能，为这样的发展做好准备，因此决定深化与Resonac的协作并强化双方的合作关系。
（首图来源：英飞凌）