目标将次世代芯片国产化的日本半导体研发/制造/销售公司“Rapidus”表示，要打造最先进的芯片产线，预估有必要投资约7兆日元的资金。
路透社2日报道，目标重振“日本半导体”、由日本官民合作设立的Rapidus会长东哲郎2日接受专访表示，为了打造最先进芯片产线，力拼2020年代后半进行量产，预估有必要投资7兆日元左右资金，将在今年3月敲定试产产线的兴建地点，首先将在春天结束前招聘70-80人。
东哲郎指出，“包含确保最先进制造设备在内，有必要在2027-28年之前投资约7兆日元”。东哲郎未透露试产产线可能的设厂地点，不过表示为了避免争抢人才，将避开半导体产业汇集的地点。在日本，目前半导体产业主要集中在东北、九州，而三重县、广岛县、茨城县等地也有半导体工厂。
报道指出，日本厂商曾经席卷全球半导体市场，不过因和美国之间的贸易摩擦、加上日本家电产业萎缩，导致日本半导体产业凋零。在全球将进入2纳米（nm）领域的情况下，日本厂商生产技术目前最先进仅到40nm。
Rapidus设立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银（Softbank）、Denso、NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日元，且日本政府也提供700亿日元补助金，作为其研发预算。
（首图来源：shutterstock）