外资高盛 (Goldman Sachs) 在最新出炉的研究报告中指出，针对日益增长的地缘政治担忧，当前看到对供应链不断提高其弹性与韧性，特别是在高度集中于台湾的芯片代工产业上。当前，芯片代工除了台湾当地的现有产能之外，客户也要求代工厂提供更大的地理灵活性，这使得芯片代工产业从过去台湾为主的概念，提升到成为“台湾 +1”的趋势。
报告指出，正如先前在针对CHIPS法案报告中分析的那样，在美国创建先进制程芯片厂来生产逻辑芯片的总成本较台湾高出了44%，这其中出自于更高的非芯片厂成本。而且，不仅美国的情况如此，其他包括日本、新加坡、欧盟也都是这样的状态。但尽管如此，台湾的芯片代工厂仍会持续在海外扩厂的行动，包括台积电当前在美国、日本，以及其他潜当地去的发展。联电则是在新加坡兴建一座新的芯片厂，而世界先进方面也表示，基于目前的趋势和上升状况，进一步扩大其新加坡工厂来满足客户对海外产能需求将是可能的。
另外，报告强调要平衡增加的成本，其政府补贴和客户需求是支撑台湾芯片代工厂到海外扩张的两大关键要素。其中，各国或地区政府都在提供奖励措施以吸引半导体投资，借以提升当地的芯片生产。此外，当前也看到相关客户愿意为这些新产品，支付较芯片定价更高的价格，以支持芯片代工厂在海外产能。
报告中强调，就以上的因素来观察，能够提供更多地理生产灵活性的台湾芯片代工厂，将更具竞争力。其中，台积电是这方面的主要受益者，原因是与相关同业对比，台积电正积极向海外扩张迈进，预计台积电2027年海外产能占比将从2022年的7%，提升至16%。假设，海外产能的芯片售价较一般芯片定价高出25%，在长约支持下的台积电、联电、世界先进等已经或即将在海外扩产的芯片代工厂来说，都将会对营收有明显帮助。
(首图来源：台积电)