全球半导体芯片供不应求，美国许多电动汽车及电子产业接连受到影响，美国两院为有效应对半导体需求，缓解芯片供应链不足等问题，自2022年推动《芯片与科学法案》，由总统拜登签署生效，期望借由支持芯片本土制造，加强美国芯片市场的竞争力。
美国政府推动《芯片与科学法案》目的在通过奖励在美制造及投资本土芯片市场，降低美国对其他国家半导体制作产业的依赖，法案的补助对象不仅包含半导体芯片厂，若是计划赴美投资的半导体原料、半导体制程设备等上游厂商，同样有机会享受美国政府给予的奖励。
根据美国商务部官员表示，目前已完成制定奖励资金的施行办法，并预计2月底由部长雷蒙多公告具体步骤及拨款进程，建议欲参与法案补助的企业可以先准备公司及投资案基本资讯，商务部预计2月底正式开放线上平台并邀请企业先上线填写初步意向调查问卷，作为正式申请流程第一步骤。
资诚税务咨询顾问公司执行董事苏宥人指出，由于美国政府安排芯片法预算有限，申请相关补助的竞争激烈，所以商务部预计将采取先送件先审核的原则，企业必须尽早确认已符合补助的资格条件，并开始准备申请文件，以提高成功取得商务部核准的可能性。
苏宥人提醒，美国商务部于审核补助申请时，预计将要求提供许多相关资料，除了详细的投资计划书、进程和预算报表外，也需要描述投资案对于美国及个别州经济的具体贡献，其中包含整体供应链的发展和安全、当地经济发展和就业机会、人才升级等。
苏宥人建议，有意赴美投资、申请美国芯片法补助的台湾企业，应尽早咨询美国税务、投资奖励专家，进行个案评估及准备作业，以增加获准政府补助资金的机会。
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