联发科发布天玑7200，回防中端5G机型市场，市场分析，天玑7200采与旗舰平台天玑9200相同的台积电第二代4纳米制程，力拼中端机型的高性能表现。
联发科5G旗舰天玑9000系列芯片推出的2022年，已在中国市场取得超过20% Android旗舰手机市场占有率，除了持续争取旗舰机市场，竞争对手高通中端芯片Snapdragon 6 Gen 1则采三星代工4纳米。
手机零部件厂透露，今年手机市况尚未完全明朗，但普遍认为已至谷底，年对年应维持将微幅下降，但高端、旗舰机方案仍相当积极吸睛，除此之外，中端市场也往中高端开发，试图拉高产品单价，用价格抵消总量下滑。
供应链普遍认为，今年5G渗透率将由去年近50%增长到约55%，主要由新兴市场主流5G手机推动，如印度及东南亚等，手机品牌厂也更着力中端往中高端走、高端往旗舰机走趋势，以刺激换机与消费力道。
品牌端备货心态看来，尽管库存逐退下降，甚至接近正常水位，但也下修库存水位标准，主要受通胀杂音影响致前景不明，使短期备货与拉货力相对保守。
台湾手机供应链有许多厂商，如升佳电子、联咏、敦泰、天钰、硅创等，将持续关注手机市场与品牌厂需求变化。
就短期运营走势看，首季面对传统淡季，加上库存水位稍偏高，市场认为需等到第二季才陆续恢复正常，出现回补力道，第三季传统旺季表现才会出现。
（首图来源：联发科）