应用材料（Applied Materials, Inc.）首席执行官（CEO）Gary Dickerson于美国16日美股盘后财报电话会议表示，应材对ICAPS（物联网、通信、汽车、电源、传感器相关应用芯片）看法比上季度更乐观，目前预期相关芯片制造设备支出将呈现年增。
Dickerson表示，多家ICAPS大厂正在投资相关技术与产能，各国政府也强力支持打造局部、具韧性的ICAPS供应链。
Dickerson指出，短期而言，个人计算机、智能手机等消费性产品市场明显转弱，但与科技转折相关的市场（特别是高性能计算与人工智能、汽车、工业自动化、净化能源）依旧保有韧性。
就芯片厂设备投资而言，内存（DRAM、NAND）支出今年预估将呈现年减，应材预期DRAM将领先NAND今年稍后开始翻扬。此外，应材预期尖端芯片代工、逻辑设备支出今年将呈现微幅年减。
应材首席财务官Brice Hill 16日在同场合表示，应材第一季半导体系统营收年增13%至51.6亿美元，ICAPS业绩的强劲表现完全抵消内存以及尖端芯片代工、逻辑颓势。
应用材料最新财报、财报预测优于市场预期，16日盘后上涨1.74%至117.40美元。
道琼斯社报道，思科（Cisco Systems, Inc.）首席执行官Chuck Robbins 16日在财报电话会议表示，客户按照既定计划执行预算，没人提及削减科技支出。
网络通信设备业大厂思科16日逆势跳空大涨5.24%，收50.99美元，创2022年5月4日以来收盘新高。
最新《时代杂志》（Time Magazine）以“人工智能军备竞赛正改变一切”（The AI Arms Race Is Changing Everything）为封面故事标题，指研究人员预估AI的运算能力每6~10个月增长一倍。
Markets Insider报道，Wedbush证券分析师Dan Ives 14日接受CNBC专访时表示，大型科技企业正在进行权力游戏式AI战争。
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