世界移动通信大会（MWC 2023）将于2月27日至3月2日在西班牙巴塞罗那举办，联发科预期将在现场展示卫星通信、5G、行动计算和无线联网技术等最新进展，包括移动通信的天玑系列、宽带联网的Filogic、智能物联网的Genio、Chromebook的Kompanio及智能电视的Pentonic等全产品阵容组合，以及移动设备以外的5G技术应用展示。
联发科技预告将展示Helio G36新处理器，锁定主流市场移动设备，采八核Arm Cortex-A53 CPU架构，主频可达2.2GHz，支持90Hz刷新率显示、AI相机增强功能的50MP像素主镜头等功能。
同时联发科也将在MWC 2023亮相天玑7000系列移动平台，首款天玑7200处理器采用台积电第二代4纳米制程，八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的Arm Cortex-A715核心，以及6个Cortex-A510核心，集成Arm Mali-G610 GPU和联发科技第六代高能效AI处理器，并搭载14位元HDR-ISP图片处理器Imagiq 765，支持4K HDR图片录制，最高可支持2亿像素主镜头。此外，天玑7200集成先进的Sub-6GHz 5G调制解调器，下行速率可达到4.7Gbps，支持5G双载波聚合、5G双卡双待和双卡VoNR。
联发科符合标准的3GPP 5G非地面网络（NTN）解决方案为智能手机等设备提供双向卫星通信支持，采用该公司非地面网络（NTN）解决方案的新型设备及设备和下一代的NR-NTN技术也将率先亮相。
联发科技将展示先进的接取流量导向、切换和拆分技术（ATSSS），近期联发科技与德国电信使用天玑9200旗舰芯片率先成功完成了ATSSS 3GPP Release 16（R16）标准的概念验证，聚合的多接取连接技术可提升用户的无缝联网体验。
此次概念验证为在实验室环境的首个成功用例，ATSSS接取流量切换功能可满足在5G移动网络和Wi-Fi网络之间相互切换，有助于保障稳定的语音和视频通话品质，为用户带来不中断的联网体验。该解决方案适用于现有的无线接取网络和Wi-Fi接取器，易于以经济高效的方式提升网络性能和用户体验。
联发科技将与爱立信合作展示利用5G毫米波波束技术来提高连接性能和可靠性。，此外，联发科技还将展示以是德科技5G网络模拟解决方案的毫米波5G UltraSave省电技术，通过优化硬件和软件设计，提升5G设备或设备在高速资料传输应用中的续航表现。
联发科技Genio智能物联网平台涵盖高端、中端和入门级芯片组，广泛适用于智能家庭和智能环境设备，联发科技Kompanio移动运算平台针对不同市场定位的Chromebook提供高性能和杰出的电池续航能力。
联发科技Pentonic智能电视平台集成了先进的显示、音频、人工智能、广播和联网技术，为用户带来高品质的娱乐体验，联发科技将在MWC 2023期间展示Genio、Kompanio和Pentonic相关技术演示和设备。