媒体报道，日本国家支持的半导体企业Rapidus，首要任务是提高日本先进半导体制造竞争力，考虑于日本北海道投资5兆日元建设第一座芯片厂，最早3月前决定选址。日媒最新报道，Rapidus首座芯片厂预定地就在北海道新千岁机场旁边，未来可享有交通便利优势。
日本政府表示投资Rapidus 700亿日元（约5.25亿美元），支持由SONY集团和NEC等8家日本科技大厂投资的合资企业。Rapidus希望2020年中期奠定日本先进半导体制造基础，包括制造设备与技术。此计划由尖端半导体科技中心 (the Leading-edge Semiconductor Technology Center，LSTC) 统筹，日本政府10年间将通过LSTC投资Rapidus达347亿美元。
Rapidus与LSTC的合作方式除了投资，还有借Rapidus前段开放研发平台设计、先进设计技术与制造设备与材料研发，之后还有通过Rapidus与海外技术研发机构NSTC、IBMX及iMECX等技术合作。最后会由Rapidus提供测试产线、为专门设计芯片量产提供环境、提供量产设备与材料、创建完整生产线等，提高日本先进半导体生产力。
外媒报道，Rapidus预定2025上半年建造一条2纳米原型产线，希望2025年追上开始量产2纳米的台积电与其他世界级半导体对手。不过要完成目标，需约7兆日元（约540亿美元）资金，才能2027年左右开始亮产先进逻辑芯片。日本政府通过LSTC投资金额可能会更高，以满足将来需求。
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