Ryzen 7000X3D系列处理器仅在其中1组CCX通过3D V-Cache技术扩展L3缓存内存，会对处理器资源应用造成什么影响呢？
Zen 4处理器架构可以让最多8组实体核心组成1组CCX（Core Complexes，核心复合体），而每组CCX会封装成1组CCD（Core Chiplet Die，核心裸晶），也就是将处理器开盖后可以看到的“实体小芯片”。
对于8核心的Ryzen 7 7800X3D而言，它的8组核心都位于单一CCX中，并在此CCX通过3D V-Cache技术额外扩展64MB L3缓存内存，让L3缓存内存总量达到96MB，而整个处理器仅有1组CCD。
而12、16核心的Ryzen 9 7900X3D、Ryzen 9 7950X3D则具有2组CCX，每组CCX分别具有6、8组处理器核心，并通过3D V-Cache技术在其中1组CCX将L3缓存内存扩展至96MB，另一组CCX仍维持32MB，。
对于Ryzen 9 7900X3D、Ryzen 9 7950X3D来说，具有3D V-Cache技术的CCX具有容量较大的L3缓存内存，但是功耗、散热等特性与普通CCX有所不同，如此一来会造成2种CCX“体质”上的差异，广义来说也算异质处理器核心或“大小核”的概念。
有趣的是，虽然AMD并没有在规格中特别指出，具有3D V-Cache技术的CCX最高Boost时脉为何，但是比对Ryzen 7 7700X的最高Boost时脉为5.4GHz，而Ryzen 7 7800X3D仅为5.0 GHz，不难猜出其中端倪。
目前AMD已发布3款Ryzen 7000X3D处理器，与非3D版本对比主要差异为具有更大的L3缓存内存，且TDP较低。
采用Zen 4架构的Ryzen 7000X系列处理器最多可以放入2组CCD与1组IOD。其中每组CCD最多可以容纳1组CCX（最多8组核心）。
Ryzen 7000系列处理器开盖后，可以看到上方有2组CCD实体小芯片，下方较大的则是负责I/O功能的IOD（I/O Die，I/O裸晶）。
从图解中可以看到3款Ryzen 7000X3D处理器的差异，Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D具有2组CCD，并其中1组CCD内的CCX扩展L3缓存内存。而Ryzen 7 7800X3D则只有1组具有8组处理器核心的CCD，并在此CCD的CCX扩展L3缓存内存。
对于Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D等具有2种不同CCX的处理器而言，运算负载的分配将更具弹性，需要更大缓存内存、更短延迟的负载可以交给具有3D V-Cache的CCX，而需要更高时脉的负载则可交给普通CCX运算，有利灵活施展2种CCX的长处。
不同于Intel在Alder Lake（第12代）所导入的P-Core/E-Core的软件优化尚不支持Windows 10操作系统，Ryzen 7000X3D系列处理器的软件优化能够支持Windows 10（1903 Build 18362.30）与Windows 11（21H2 Build 22000.613）操作系统，用户只需要更新BIOS/UEFI并安装最新芯片组驱动程序，就可以享有最佳性能表现。
另一个值得注意的特点，是这次Ryzen 7000X3D系列处理器支持PBO自动超频（Precision Boost Overdriver）与曲线优化（Curve Optimizer）等调校功能，用户可以在Ryzen Master软件中启动、调整这些设置，此外也能进行内存超频（包含手动超频以及X.M.P.、EXPO自动超频），但是不支持直接设置处理器时脉的手动超频。
异质处理器核心架构让运算负载的分配更具弹性，需要更大缓存内存、更短延迟的负载可以交给具有3D V-Cache的CCX，而需要更高时脉的负载则可交给普通CCX运算。
内置于芯片组驱动程序中的3D V-Cache Performance Optimizer，可以即时评估性能状态，并动态将负载交至不同CCX，以达到最佳性能表现。用户也可以在BIOS/UEFI中手动复写设置。
PPM Provisioning File Driver则可以在侦测到执行游戏时，将运算负载集中至性能表现较佳的单一CCX（通常为具有3D V-Cache的CCX）。同样可以在BIOS/UEFI中手动复写设置。
Ryzen 7000X3D系列处理器支持PBO自动超频（Precision Boost Overdriver）与曲线优化（Curve Optimizer）与内存超频，但是不支持直接设置处理器时脉的手动超频。
相较于Ryzen 5800X3D，Ryzen 7000X3D系列处理器提供更细腻且自由的调校选项，有利于压榨出额外性能，并提供更多超频潜力供DIY玩家探索。