根据外媒报道，在西班牙巴塞罗那举行的2023年世界移动通信大会（MWC 2023）上，高通首席执行官Cristiano Amon表示，苹果公司预计将于2024年推出自研的5G基带芯片。而一旦消息正确，以苹果与台积电的合作关系，台积电预计将受益。
报道指出，Cristiano Amon表示，预计苹果将在2024年推出自己的5G基带芯片，但如果他们需要我们的5G基带芯片，他们知道去哪里找我们。而一旦Cristiano Amon的说法正确，则代表2023年及将推出的iPhone 15将是最后一款配备高通5G基带芯片的机型。另外，根据Cristiano Amon提供的时间表，苹果的5G基带芯片可能会在至少一款iPhone 16上亮相。
事实上，一直以来苹果都是依赖高通为其iPhone提供5G基带芯片，例如iPhone 12使用的是高通Snapdragon X55基带芯片，iPhone 13使用的是高通Snapdragon X60基带芯片，iPhone 14使用的是高通Snapdragon X65基带芯片，iPhone 15预计将配备高通Snapdragon X70基带芯片。不过，苹果也一直致力于自研5G基带芯片做替代品，以减少对高通等第三方供应商的依赖。
报道强调，关于苹果致力于自研5G基带芯片的消息首次出现在2019年，当时苹果公司正利用英特尔来满足其基带芯片需求。不过，之后就有相关市场消息传出，因为英特尔在5G基带芯片上的发展缓慢，未能跟上苹果的进度，所以苹果加快了自家基带芯片的开发。同年，苹果还收购了英特尔智能手机基带业务的大部分股权，这也有助于推动其内部基带芯片的开发，进而减轻对高通的依赖。
之后，2021年之际，外媒曾报指出，苹果希望从2023年开始使用自己的5G基带芯片，但高通在2023年1月份的评论表明，苹果最早要到2024年才会改用其自研的5G基带芯片。然后，不久前市场人士表示，苹果计划最快从2024年开始更换iPhone中使用的高通基带芯片。
整体来说，苹果就算真的在2024年推出自家的5G基带芯片，但当前仍还不清楚苹果的5G基带芯片与高通的基带芯片相较表现如何。不过，转向自研芯片则可能会随着时间的发展而降低苹果的生产成本，也能为苹果节省授权费用，这对于苹果的财务表现将会带来好处。另外，因为目前苹果包括A系列及M系利处理器都交由台积电进一步进行代工生产的情况下，相关市场人士也预期，一旦苹果自研5G基带芯片推出，则台积电将会是其受益者。
(首图来源：科技新报摄)