美联社报道，美国商务部启动半导体厂商补贴申请计划，总计390亿美元政府补贴申请，让企业建设新工厂和扩产。商务部规定，所有申请美国政府补贴的企业都需公布详尽财报预测，反馈超额利润，还须规划如何培养本地劳动力。获1.5亿美元或更多补贴的企业，也必须提供员工儿童保育。
这笔资金是芯片和科学法案的一部分，2022年8月由总统拜登签署成为正式法律，提供资金补贴以重振美国芯片生制造。法案增强美国军事技术和制造业优势，最大程度减少2021年疫情流行后半导体供应链中断风险。供应链中断造成的芯片荒，导致不少企业工厂产线关闭，更助长通货膨胀。
美国商务部长Gina Raimondo表示是国家安全措施，支持新工厂私人投资，如果公司用于股票回购就会收回补助。英特尔、台积电、IBM、美光和德州仪器等大公司已启动申请，加上研究资金补助，美国政府提供总额520亿美元补贴。
Gina Raimondo强调，据规定，任何获补贴的企业都不能扩大受限制国家制造产能，因为是国家安全的根本，也规定接受美国政府补助的企业不能与受限制国家公司合作开发先进技术。美国商务部表示，可在当地时间2月28日提交意向书。流程为提案草案、最终提案及和政府完成最终协议前评估提案。
美国商务部针对受补助企业的其他条件方面，超额获利反馈部分，规定资金补贴将优先给予承诺降低施行回收股的企业。申请1.5亿美元以上补助的企业，必须提出员工和建筑劳工儿童托育计划。Gina Raimondo在社群媒体提到，除非扩大劳动力，否则芯片法案不会成功，但如果没有可负担的儿童托育，也无法做到。
根据规定，受资金补助企业要为员工和建筑工提供负担得起、方便、可靠和高品质的儿童托育。官员表示，为解决工人短缺，美国商务部发言人指规定范围内，公司可有很高灵活性，以反映劳动力和社区需求。这计划不必统一限制，可根据实际情况变动，包括现场创建设施或与托育机构合作。美国商务部还未说明如何确定申请补贴的企业是否符合标准。
(首图来源：Flickr/U.S. Embassy Tallinn, EstoniaCC BY 2.0)