美国拜登政府要求赢得联邦芯片补助款的企业未来十年不得在中国扩张产能，还须把超额利润跟政府分享。
英国金融时报、路透社报道，美国商务部2月28日最新规定显示，美国芯片商若从390亿美元联邦基金获得在国内打造尖端半导体供应链的补助款，必须同意未来10年不得于中国扩产的条款。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）强调，商务部将确保补贴案不遭滥用。她说，“获补贴者须同意，取得补助款的10年内，不会在有疑虑的海外国家扩展半导体制造产能。”另外，“获得补助的企业，不得故意跟有疑虑的海外实体针对敏感科技或产品进行共同研发或技术授权作业”。
商务部并表示，获得超过1.5亿美元补助款的企业，须把超过原定预估门槛的利润跟政府分享。一名官员说，390亿美元的芯片补助金最终有望通过杠杆，额外提供750亿美元的联邦补助，总体补贴额可能远超过1,000亿美元。
雷蒙多则说，接受芯片补助的企业还须同意其他限制，例如不得运用这笔资金实施回收股计划或配发股利。“方案的目的是投资国家安全，不是让企业运用政府的资金增加利润”。
雷蒙多并表示，申请补助金额超过1.5亿美元的企业，必须说明要如何提供员工可负担的儿童看护服务。
美国商务部预计6月底开放企业申请390亿美元联邦芯片补助基金。这项法案同时为兴建芯片厂的企业提供25%减税优惠，规模估计达240亿美元。
台积电ADR 2月28日终场下跌0.26%、收87.07美元。英特尔则小涨0.12%、收24.93美元。
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